开关电源PCB 的接地规划

　　合适的接地有如下几种：

1. 浮地：关于电子产品而言，浮动地是指设备的地线在电气上与参考地及其它导体相绝缘，即设备浮动地，如图所示；另一种情况是在有些电子产品中，为了避免机箱上的骚扰电流直接耦合到信号电路，有意将信号地与机箱绝缘，即单元电路浮动地。长处：电路与外部的地体系有良好的阻隔，不易受外部地体系上搅扰的影响。缺点：电路上易堆集静电然后发生静电搅扰，有或许发生危险电压。

1. 单点接地可分为串联单点接地与并联单点接地。串联单点接地接地点只要一个，是以一截面积足够大的导体作为接地母线，直接接到电位基准点需求接地的各部分就近接到该母线上，由于接地母线阻抗很小，故可以把公共干扰减弱到允许的程度。并联端点接地接地点只要一个，是将需求接地的各部分，别离以接地导线直接连到电位基准点（一般是直流电源的负极或零伏点）；或者用树枝状的多点放射式。如图所示。因为这样仅有很少的公共信号返回导体，能有效地防止公共阻抗和接地闭合回路形成的干扰。缺点是接地线又长又多，经济性差，并且限制了设备的工作速度或频率。并联单点接地主要应用于机框内各种汇流条的汇接。

3.多点接地接地点多于一个的衔接方法，在高频（f>10M H z）情况下，由于接地线的长度过长，引线电感和分布电容的影响不能疏忽，为降低接地阻抗、消除分布电容的影响而平面式多点接地，即使用一导电平面（如底板或多层印制电路板的导电平面层等）作为基准地，需求接地的各部分就近接到该基准地上。由于导电平面的高频阻抗很低，所以各处的基准电位比较挨近。为进一步削减接地回路的压降，可用旁路电容等方法削减返回电流的幅值及前沿陡度。多点接地方法首要应用于高频信号到参阅平面的衔接。

　　4.复合接地是单点接地和多点接地一起效果的衔接方法。既包含了单点接地地特性，也包含了多点接地地特性。首要应用于1M H z< f<10M H z，低频时单点接地，高频时多点接地的场合和杂乱体系的接地。

PCB板接地规划原则

　　1.主电路的输入与输出有必要分开走线，电源的干扰一般由供电设备和电源进入体系的，独立的一层电源层就有必要进行很好的滤波，有必要做好去耦电容的走线，而且P C B 板的走线要尽或许的粗，最后到达减小环路电阻的目的。

　　2.主电道路与控制线最好要彼此各不影响。数字地与模仿地分开走，若一块P C B 上既有逻辑电路和线性电路有必要要使他们分开，低频电路的地应该采用单点并衔接地。高频电路宜采用多点串联接地，地线应为短而粗，高频原件周围尽量用栅格大面积地箔。

　　3.高频变压器的信号线最好要单独分开走。

　　4.分开布线要避免平行走线。可以笔直穿插，线距间隔最好在25M M 以上。

　　5.电缆不要贴在金属外壳和散热器走线，要坚持必定的间隔。电源输入端跨接10-100U F 的电解电容器，还有开关电源中运用较多的接触器，继电器，按钮等元件时均会呈现较大的火花，有必要采用R C 电路来吸收放点电流。

　　开关电源印制线路板的电磁兼容规划既有普通产品PCB 规划的共性，更有自己的特性。要规划一块完美的开关电源PCB，需求大量的经验积累。而随着新型高速器件和大型集成电路的应用越来越广泛，电子线路也越来越杂乱，需求规划人员不断提高规划水平，愈加深化的研讨抗干扰技术，规划出属于自己的PCB 精品。